傳臺積電采用20納米SoC工藝代工蘋果芯

2019-12-09 20:20 来源:焦作科技网 0

  根据DIGITIMES Research分析师表示,台湾半导体制造公司(TSMC)将为苹果提供AP/ GPU集成的解决方案,并且采用20nm Soc片上系统工艺为苹果代工

  台积电现在可能已经在使用28nm生产苹果芯片样品,但是首批苹果订单不大可能在年内来到

  之前有报道表示,台积电会在第一季度采用28nm工艺代工苹果A6X处理器新的28nm A6X处理器将用于苹果下一代iPad和iPad mini,在2013年中左右推出

  此外,根据DIGITIMES Research分析师指出,虽然台积电最有可能采用20 nm SoC工艺代工苹果芯片,但是台积电16nm FinFET工艺将在苹果突破性产品当中发挥关键作用

  台积电20nm SoC工艺应该能在第四季度到明年第一季度之间投入大规模生产,接下来不到1年之间,我们会看到16nm FinFET工艺进入大规模生产

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