道康宁将在OFC2014介绍聚合物硅波导

2019-09-19 02:04 来源:焦作科技网 5

道康宁Dow Corning公司宣布将在OFC 2014期间和电光线路板技术领域的领先开发商瑞士vario-optics 共同宣布一项聚合物波导新技术。

道康宁的这1报告题目为 高可靠的基于硅的嵌入PCB的光波导 ,时间是 月1 日下午4点45分,在1 房间。道康宁开发的聚合物硅波导技术适合于短距离光互联,具有耐高温,高压和抗机械应力等特点,并可以采用标准工艺嵌入PCB板中。

Vario-optics的CTO Tobias Lamprecht将会宣读这篇论文。道康宁的聚合物硅波导项目负责人Ken Weidner作为合作作者将在现场一起回答问题。

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